Open Boundary Quad-Ridged Horn Antenna

pen Boundary Quad-Ridged Horn Antenna Applications:

• - Low Cross-interference 
• - Antenna Measurement
• - Electromagnetic Measurement
• - Electromagnetic Compatibility Testing (EMC test)
• - Ultra-wideband Radar Detection
• - Some antennas have a compact design that makes them ideal for use with a tripod-mounted - Antenna Tripod

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MoneyDJ新聞 2025-10-08 16:46:19 新聞中心 發佈昇陽半導體(8028)今(8)日於中港廠舉辦「智慧新廠，永續第一」發布會，邀請主管機關一同見證公司與承攬商聖暉*(5536)集團簽署「安全夥伴宣言」，冀攜手打造友善安心的工程環境，並實踐「恪守工安、全員平安」的堅定承諾。

公司表示，在本次發布會上，除展現對工安的高度重視外，亦宣布中港廠FAB3B興建計畫全面展開，並預計於2028年正式投產。昇陽半導體指出，新廠規劃為地上四層、地下一層，設計產能將超過現有中港廠FAB3A的每月60萬片規模。此擴產布局，不僅強化昇陽半導體在全球再生晶圓市場的領先地位，更將深化與主要國際客戶的合作廣度與深度，推動公司在先進製程供應鏈的長期發展。昇陽半導體執行長蔡幸川(圖左)表示，公司前三季營收達32.9億元，年增31.53%，市值已突破300億元，反映出市場對公司營運成果與長期發展的肯定。

在穩健成長的同時，公司亦秉持將安全與品質放在第一位的原則，以領先技術與創新能力，保持全球再生晶圓產能第一的領先位置。昇陽半導體以安全承諾、智慧製造與產能布局為核心，展現持續引領再生晶圓產業的決心。公司在本次發布會中有三大亮點，首先，為鞏固在先進製程供應鏈領先地位，昇陽半導體將現有中港廠FAB3A產能，自2025年每月30萬片提升至2026年的每月60萬片，並同步斥資約18.5億擴建智慧新廠(FAB3B)，預計2028年投產，屆時整體產能將再翻倍，形成完整的再生晶圓Mega Fab格局。

再者，公司以技術創新為核心驅動力，並導入結合AI、高速搬送與智慧倉儲的新一代製造架構，打造全自動化的關燈工廠。透過智慧調度與高速搬送網路，大幅縮短製程週期，提升效率與彈性，並結合既有自動化基礎，並在既有自動化基礎上持續升級，進一步強化公司於智慧製造領域的競爭優勢。

其三，昇陽半導體持續推行SQS(三重守護)管理體系，分別為Safety營造安全健康環境、Quality確保穩定品質與Security強化資安與合規。

透過SQS，能進一步全面提升營運韌性，落實永續承諾，邁向零災害、零缺陷、零風險的終極目標。昇陽半導體表示，公司憑藉持續深化智慧製造與產能布局，榮登2025年「外資精選台灣企業百強(FINI 100)」，展現國際資本市場對其高度信任。

公司以穩定的品質、快速的服務與靈活的產能，形塑產業差異化優勢，持續打造兼具韌性與競爭力的半導體新格局。

(圖片來源：昇陽半導體)

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